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Flexdym颗粒
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产品简介

Flexdym是一种专门应用于微流控领域的材料,是一种柔软的、易于成型和键合的、透明的、抗小颗粒吸附的热塑性弹性体(TPE-S),10分钟内即可加工一张精度1微米的芯片。


Flexdym可在实验室中进行快速的芯片原型设计和制作,其性能完全有可能替代PDMS,同时利用Flexdym作为原料进行设计和验证的微流控芯片可立即投入到转产中,进行注塑、模塑、挤压、卷对卷等工业化生产。


Flexdym新材料的出现,可简化微流体产品开发过程,加速微流体产业化发展的脚步,让微流控研发变得更简单!


应用

芯片实验室

POCT 器官芯片

化工行业

化妆品行业

清洁&环保行业芯


主要特点

热塑性弹性体

适合研究和工业化

生物相容型-UPS Class VI

低蛋白吸附

光学透明型

低荧光

低水汽蒸发

表面化学性质稳定

自密封型材料


机械特性


化学特性


光学特性

折射率 1.6

透射光谱

基于1300μm厚度Flexdym,在紫外光区域、可见光区域、红外光区域的透射光谱。

荧光分析

Flexdym在紫外光区域展示出很高的透光率( >50%在295nm到800nm),可以在很宽的光谱范围内进行荧光分析。


生物特性

吸附实验

100μmol/L罗丹明B通入50μm宽度的微通道 (PDMS和Flexdym)24小时。

Flexdym材料通过USP类VI认证,适用于各种生物场景的应用,这种材料的吸附能力也很低,可以用伽玛和环氧乙烷进行消毒。


表面特性

动态接触角

等离子体表面处理后的静态接触角

粘接性能

通过常温粘接或者加热粘接的方式,可实现和实验常用基材的粘接过程。

强力粘接:FlexdymTM, PS, COC

温和粘接:PC, PMMA, Glass

粘接性能主要依据不同材质特性。粘接强度可以通过在基材表面加涂层来提高。


热力学特性

使用温度

有外部作用力 :-50°C – 80°C

无外部作用力 :-50°C – 100°C


注塑工艺温度

前端 :180°C – 230°C

中心 :180°C – 230°C

后端 :180°C – 230°C

成型 :20°C – 50°C


压花工艺温度

成型温度 :120°C – 200°C

预热温度 :20°C –180°C


存储与使用

在使用Flexdym材料的时候,无需佩戴手套或者其它的安全措施。

质保期2年



买家选项​​信息数量成交时间
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