热转印模具性能参数
适用对象：脆弱的、昂贵的、易损的模具
支持结构：最高支持5种不同深度
3D打印模具：转印分辨率50μm
雕刻模具：转印分辨率1μm
SU-8模具：转印分辨率1μm
硅基和金属模具：转印分辨率1μm
配件：H型、液滴、微反应等标准芯片模具
连接件及配件性能参数
鲁尔接口套装：使用鲁尔接口和配套模切双面胶粘合剂，将Flexdym芯片与微流控设备连接起来，粘合剂已经进行了细胞毒性测试，鲁尔接口和粘合剂可以单独购买，也可以成套购买，一套包括10个鲁尔接口和50片双面胶粘合剂。
金属打孔器：可以很容易在Flexdym薄片上创建进出样孔。打孔尺寸：0.5 mm, 1.5 mm, 2 mm和4 mm
