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规格型号：YoungLaser-V12品号：辅件：含空压机、真空泵交付周期：15日内（国产）产品简介YoungLaser-V12 微流控芯片激光雕刻机是一台专用于微流控芯片的微加工设备，主要用于高分子材料及热塑性聚合物（PMMA、COC、PET、PDMS、Flexdym、双面胶等）的微流控芯片制备，包括微流体通道、样品池加工和芯片的切割。 YoungLaser-V12使用方便、操作简单，支持常用画图软件AUTOCAD、CorelDRAW 、Photoshop直接编辑和文件的打印输出，可满足每天300-500张芯片的加工、制备。YoungLaser-V12适用于高校、科研院所、企事业单位的微流控芯片实验室以及小批量芯片的微加工和制备。YoungLaser-V12让您的工作更轻松，让微流控研究变得更简单！基本参数型   号YoungLaser-V12激光功率30W工作区域640mm x 460mm 最大可延伸为736mm x 460mm工作台面790mm x 530mm外观尺寸44.3 x 28.3 x 39.6英寸 (1125 x 720 x 1005 毫米)冷却方式风冷，操作环境温度15o- 30o C (60o - 86o F)连接接口网络接口及USB 接口，U盘独立输出端口耗电功率700W- 4400W电力规格40W以下， 100~240 Volt AC 自动切换；40W或以上， 200~240 Volt AC 自动切换工作环境平整台面，独立操作间，避免放置于灰尘较多、温度较高（高于30℃）、湿度较高（高于70%）的环境中操作。整机重量 150kg售后质保整机质保一年，光学镜片质保3个月；质保期满后终身有偿维修维护。

产品简介扬清公司针对微流控芯片专门研发的一款半自动滚压型键合机，适用于压敏膜材料的键合。可实现硬质芯片和各类膜材的连续滚动键合。配备9英寸液晶显示屏，操作方便易于上手，提高大规模芯片键合的效率。   规格参数 类型参数贴膜精度±0.3mm贴膜速度1/min芯片尺寸范围长：30-150mm，宽：20-150mm高度0.5-30mm芯片材料PMMA为主膜尺寸范围长：50-150mm，宽：30-200mm膜材料压敏膜、双面胶键合方式自动滚压膜切方式手工切整机尺寸600*570*380mm整机重量68kg电源220V/50Hz

规格型号：YoungChip®TBS-200品号：10102020004辅件：含空压机、真空泵交付周期：15日内（国产）产品简介YoungChip微流控芯片真空热压机是浙江扬清芯片团队根据多年的微流控技术研究经验，开发的一款适用于热塑性高分子聚合物基材（PMMA、COC、PC、PS、Flexdym等）的微结构常温及热压键合设备，该设备可根据材料的耐高温性能以及芯片流道的宽度、深度调整热压温度、时间、压力来达到热压塑形及键合效果。微流控芯片真空热压机适用于高校、科研院所、企事业单位的微流控实验平台，YoungChip让微流控研究变得更简单！基本参数电源规格AC220V 50HZ设备功率3800W操作界面7寸触摸屏中/英文页面贴合尺寸25cm*25cm舱位高度9.3cm设备安全急停按钮、蜂鸣报警设备外形尺寸L65cm*W58cm*H95cm   产品重量约168KG

 产品简介TBS-pro微流控真空热压机在TBS-200热压机的基础上进行了全面升级，采用750 W进口伺服电缸替代原有的气动压力系统，压力稳定性更高并且更加节省空间，同时避免了油泵所造成的环境污染；另一方面，针对热塑性材料微流控芯片的设计和使用需求，进一步提高了温控精度和工作平面度，将更加适用于微小特征尺寸微流控芯片的热压成型和键合。 产品特色及技术参数1.产品特点（1）压力更稳定：采用进口伺服电缸，节省空间的同时压力更加可控（2）温控精度更高：新一代日本RKC双温控系统，温控精度±0.1 ℃，温控板温度差异±0.5 ℃（3）平整度更好台面平整度30μm，满足绝大部分微流控芯片使用需求（4）软件更智能PLC一体屏控制系统，包括键合高度、压合速度、工件计数、一键启停等设置内置7寸高清触摸屏，操作简单使用方便。2. 技术参数电源规格AC220V 50HZ设备功率3200W控温精度±0.1 ℃温度均一性热压板不同位置温度差异±0.5 ℃台面平整度0.03mm工作台尺寸255*255mm控制系统PLC一体屏控制系统操作界面7寸触摸屏中/英文页面驱动方式750W进口伺服电缸压力范围900KG加热方式日本RKC双温控器控制贴合高度可根据产品需求设置设备安全急停按钮、蜂鸣报警工作环境温度10—60℃工作湿度40%—95%RH设备外形尺寸L54cm*W54cm*H112cm   产品重量约228KG 

主要优势：1、 打印效率高-采用亚像素微扫描技术 (SMS),   打印速度比同行业标准工艺快100倍以上。2、 无拼接痕迹-拥有自主研发专利，采用一次曝光成型技 术，无需多次拼接。3、 采用自动隔振系统，为打印系统保驾护航。微纳3D打印机基础参数系列名称MP-36-31MP-100-6L光引擎技术亚像素微扫描技术亚像素微扫描技术光源半导体激光器阵列半导体激光器阵列掩膜生成器件自主专利，定制LCD自主专利，定制LCD打印次数/层1次1次曝光时间/层e10se10s最大打印面积21mm*37mm100mm*50mm最大打印高度50mm100mm打印精度2um5um层厚范围1-50um580um打印速度>700mm3/H55000mm3H批量生产能力极强极强

低温等离子表面处理设备由真空腔体及高频等离子电源、抽真空系统、充气系统、自动控制系统等部分组成。工作基本原理是通过高频发生器将气体进行电离，形成高均匀性辉光放电的等离子体。这些高度活跃微粒子和处理的表面发生作用，得到了表面亲水性、低摩擦、高度清洁、激活、蚀刻等各种表面改性。 ●设备外形尺寸：450mm*400mm*260mm (立式结构)●真空仓体尺寸：φ151×285(L)mm   (5L)●仓体结构：不锈钢腔体，内置容性耦合电极，无污染，内置石英托盘。●等离子发生器：频率40KHZ, 功率0-300W调节，全电路保护，连续长时间 工作(风冷)。●气体保护功能：具有惰性气体保护功能，可设置进气量及保护时间。●工艺气体：舱门前进气结构，工艺气体分布均匀。●标配两路工艺气体，流量设定范围： 气体1(0～60ml/min)   气体2(0~ 160ml/min)●控制系统：PLC+触摸屏全自动控制，美国产真空压力传感系统，具有故障 报警、工艺记忆参数等多种功能。在线设定、修改、监控真空压力、处理时 间、等离子功率等工艺参数。●控制模式：自动控制和手动控制两种模式。在自动模式下设置各项工艺参 数，即可一键启动，连续重复运行。

         利用紫外光源对紫外敏感的光刻胶进行空间选择性的曝光，进而将设计好电路版图转移到硅片上形成集成电路，这一工艺就是紫外光刻技术。光刻机的分辨率和套刻精度直接决定了所制造的集成电路的集成度，也成为了评价光刻设备品质的关键指标。激光直写设备具备很高的灵活性，且可以达到较高的精度，但由于是逐行扫描，曝光效率较低。托托科技的无掩模板光刻设备基于空间光调制器 (DMD/DLP)的技术，实现了高速、高精度、高灵活性的紫外光刻。

该款光刻机是专门为微流控用户设计和开发的新型设备。其优点在于：※ 一键完成多基片微纳结构设计图案的顺序加工※不同分辨率激光加工模块快速切换※ 256级灰度3D 加工※0.6-5μm 直写分辨率型号URE-2000/35LURE-2000/30LURE-2000/34L曝光面积4英寸110mm×110mm110mm×110mm曝光波长进口LED 365nm分辨率0.8μm-1μm1um0.8μm-1μm对准精度±1μm±0.8μm±0.8μm样品尺寸最大4寸样品厚度0.1-2mm0.1-3mm0.1-6mm(定制最大50mm)曝光模式数字设定对准间隙和曝光间隙数字设定对准间隙和曝光间隙数字设定对准间隙和曝光间隙 特殊功能具备压印模块接口，也具备接近模块接口对准位和曝光位双工位工作， 双工位伺服电机自动切换可执行曝光模式：真空接触、硬接触、压力接触、接近式最大胶厚400μm(SU-8胶)光源平行度2.5°2.5°2°曝光能量密度>40mW/cm²光照不均匀性≤2.5%(100mm范围)≤2.5%(100mm范围)≤2%(100mm范围)

超声键合主要用于倒装芯片键合的工艺，可以实现稳定的机械连接和电连接。这是一种将芯片键合到基板上的摩擦焊接工艺，并且没有额外的连接材料。为此，芯片和基板都需要有金属化的键合界面。