YoungChip产品中心

产品简介YoungChip-CP360离心式微流控智能程控仪是一款适用于离心式微流控芯片的高速离心平台。核心部件采用进口伺服电机，转速最高可达10000 rpm，转速精度为1 rpm。同时配备了震荡、正反转、温度控制、多程序编辑、一键启动等多个功能，适用于多种离心式微流控芯片的流体控制场景，可满足绝大部分高校、科研院所的应用需求。产品特点（1）设计：一体化外形，美观大方耐用（2）智能：友好人机交互，一键启动（3）多功能：正反离心、震荡、温控（4）稳定安全：高强度测试下速率稳定（5）安静：电机系统合理搭配，低于50 dB(A)（6）可编程软件：自动化，多样化技术参数型号YoungChip® - CP360T转速范围0~10000 RPM（空载）转速误差≤ 1%适配芯片尺寸直径≤15cm，厚度≤15mm参数设定转速、时间、正反转、加速度、旋转角度转向顺时针、逆时针可调加速度启动、停止加速度可调显示方式液晶触摸屏、Android 系统功率≤ 80W电源输入AC220V ，50Hz工作环境室温，相对湿度<80%温控温度 0~65℃，温控准确度≤±2℃盖板包含样品固定装置，防止样品飞出盖板配置阻尼设置  

规格型号：URE-2000/35品号：10102070001辅件：含空压机、真空泵交付周期：20日内（国产）基本参数技术特征效率高，操作傻瓜型，自动化程度高可靠性好，演示方便曝光面积4英寸曝光波长365nm样片尺寸直径f10mm-- f100mm厚度0.1mm--5mm曝光方式定时（倒计时方式）和定剂量显微镜双目双视场对准显微镜外形尺寸L1200mm × W900mm × H1750mm配置（1）曝光头（2）对准工件台（3）对准显微镜（4）电控系统（5）气动系统（6）其他附件：真空泵一台、空压机一台、管道（7）技术资料

规格型号：YoungLaser-V12品号：辅件：含空压机、真空泵交付周期：15日内（国产）产品简介YoungLaser-V12 微流控芯片激光雕刻机是一台专用于微流控芯片的微加工设备，主要用于高分子材料及热塑性聚合物（PMMA、COC、PET、PDMS、Flexdym、双面胶等）的微流控芯片制备，包括微流体通道、样品池加工和芯片的切割。 YoungLaser-V12使用方便、操作简单，支持常用画图软件AUTOCAD、CorelDRAW 、Photoshop直接编辑和文件的打印输出，可满足每天300-500张芯片的加工、制备。YoungLaser-V12适用于高校、科研院所、企事业单位的微流控芯片实验室以及小批量芯片的微加工和制备。YoungLaser-V12让您的工作更轻松，让微流控研究变得更简单！基本参数型   号YoungLaser-V12激光功率30W工作区域640mm x 460mm 最大可延伸为736mm x 460mm工作台面790mm x 530mm外观尺寸44.3 x 28.3 x 39.6英寸 (1125 x 720 x 1005 毫米)冷却方式风冷，操作环境温度15o- 30o C (60o - 86o F)连接接口网络接口及USB 接口，U盘独立输出端口耗电功率700W- 4400W电力规格40W以下， 100~240 Volt AC 自动切换；40W或以上， 200~240 Volt AC 自动切换工作环境平整台面，独立操作间，避免放置于灰尘较多、温度较高（高于30℃）、湿度较高（高于70%）的环境中操作。整机重量 150kg售后质保整机质保一年，光学镜片质保3个月；质保期满后终身有偿维修维护。

规格型号：YoungChip®TBS-200品号：10102020004辅件：含空压机、真空泵交付周期：15日内（国产）产品简介YoungChip微流控芯片真空热压机是浙江扬清芯片团队根据多年的微流控技术研究经验，开发的一款适用于热塑性高分子聚合物基材（PMMA、COC、PC、PS、Flexdym等）的微结构常温及热压键合设备，该设备可根据材料的耐高温性能以及芯片流道的宽度、深度调整热压温度、时间、压力来达到热压塑形及键合效果。微流控芯片真空热压机适用于高校、科研院所、企事业单位的微流控实验平台，YoungChip让微流控研究变得更简单！基本参数电源规格AC220V 50HZ设备功率3800W操作界面7寸触摸屏中/英文页面贴合尺寸25cm*25cm舱位高度9.3cm设备安全急停按钮、蜂鸣报警设备外形尺寸L65cm*W58cm*H95cm   产品重量约168KG

产品特点高精度，多功能，可支持多种材料，实现卓越的加工品质MDX-50 支持多种材料铣削，可制作模型、直空成型模具、夹具、部件、样品等产品。并呈现制品表面的光滑流线。用户可选用与最终产品较为接近的原材料制作原型，以测试设备的结构、功能以及各组件的装配组合情况。MDX-50 拥有 400(x)x 305(Y)x 135(Z)mm 的加工区域，可生产大型单个产品或批量生产小型多个部件，非常适合多种应用。自动生产，无人值守作业，使工作效率更高MDX-50 标配 ATC 自动换刀功能(Automatic Tool Changer)，可实现全天候无人值守工作。自动感应功能可以感知刀具长度，以保证每次加工的切削精准度。选配旋转轴实现 0 到 360 度自动持续旋转原材料，或设置为双面、4 面及自定义角度，轻松高效地生产具有复杂表面的物品。借助 ATC 和旋转轴，铣削作业开始后，用户就能放心地让机器自动运行，转而忙碌其他的工作。直观软件，人性化集成式 CAM 软件将为您带来非凡的成果直观易用的“SRP Player”CAM 软件在工业及教育领域广受欢迎，升级后可匹配MDX-50 的先进性能。只需简单五步就能完成铣削设置，哪怕没有接触过铣削的人也能轻松完成工作。操作简单，通过 MDX-50 自带控制面板进行轻松操作MDX-50 自带集成式控制面板让设置铣削工作无比轻松。随时调整主轴转速及铣削速度，并获取实时工作状态。附带的“VPanel 虚拟操作面板”可监控刀具寿命，并通过邮件告知用户工作完成或需要人工介入。安全操作，杰出的安全性及清洁的工作环境MDX-50 的设计重视安全性及无故障运行，非常适用于工作室或教育场所。全封闭外罩可保证安全运行，并可将废料收容至内置集尘盘中，进而确保干净、舒适的工作环境。透过彩色 LED 状态灯可从一定距离外监控当前工作状态，而内置照明使您放置材料更为方便安全。基本参数规格可切割材料化工木、蜡等树脂材料（不支持金属材料）工作范围400 (X) x 305 (Y) x 135 (Z) mm可加载工件尺寸400 (X) x 305 (Y) x 100 (Z) mmXYZ轴驱动系统步进电机运行速度XY轴7 to 3600 mm/minZ轴7 to 3000 mm/min软件分辨率0.001 mm/step (0.039 mil/step:RML-l ),0.001 mm/step (0.039 mil/step:NC代码 ),   0.001 mm/step (0.039 mil/sfep:NC 代码)主轴电机无刷直流电机接口USB控制器命令集RML-1, NC 代码功耗约95W运行噪音运行期间60dB（A）或以下（不切割时）待机期间45dB (A)或以下外形尺寸760 (W) x 900 ( D) x 732 ( H) mm重量 122 kg安装环境室内环境海拔 2000米以下温度5-40°C(41 至104°F）湿度35-80%相对湿度（无结露现象）环境污染程度2 （依据IEC 60664-1标准）短期暂态过电压1440V长期暂态过电压490 V

规格型号：SublymKIT100品号：10102020005交付周期：5日（进口）产品简介SuBlym100真空热压机易于安装使用，超级紧凑型设计，无需额外的气压泵或液压泵，可以在任意场景中使用，只需接通电源，在几分钟内，就可以实现低熔点热塑性聚合物（如PS、PMMA、COC、Flexdym等）的成型。SuBlym 100真空热压机无需专业的操作人员，一键式操作，帮助您快速实现微流体芯片原型制作，同时也可以用于小批量的微流体芯片制作或微观结构加工。主要特点概述工作原理成型腔内的温度变化范围从50℃到180℃，成型腔内的压力由真空下的可变形膜施加，允许施加的作用力在1.2kN到1.8kN之间。主要特点组件和配件套装中的组件Sublym100提供了热塑成型过程所需的所有附件。一个扩展工具包包括镊子、拆模工具和打孔工具。应用柔软的热塑性成型微加工微流体芯片加工主要参数快速成型：2min到15min超级紧凑：33cm*34cm*11cm无需培训、使用方便即插即用、需要电源（无需额外的压力源）可调节温度最高到180℃适用于4英寸以下模具适用厚度：最高1cm（可选1.5cm）整机功率：800W技术规格工作特点工艺参数预热模式：0-120sec/50°C-180°C工作模式：1-999sec/50°C-180°C记忆模式两种记忆模式操作空间手动调节0.1到12mm显示摄氏及华氏温度过程控制自动计算工艺时间Sublym100用于Flexdym材料的热塑成型，但是其它热塑性材料同样适用。一键式操作，在几分钟内完成热塑成型工作。使用和维护当设备工作时，操作员必须佩戴隔热手套；当设备在工作或电源接通时，禁止移动设备；设备应放置在标准空间下，并加上匹配的保护装置。